9月15-16日，2026 算力网发展大会暨第四届 AI 算力产业博览会在北京国家会议中心隆重举办。作为国内服务器硬件与液冷算力基础设施领域专精特新企业，拓普龙携多款自研液冷算力硬件平台重磅参展，集中展示面向 AI 大模型训练、高密度智算集群、边缘算力场景的全系列产品方案，凭借成熟的液冷散热技术与高可靠服务器结构设计，吸引大批行业观众、集成商与算力运营商驻足参观、深度咨询。
本次展会，拓普龙重点展出塔式低压全液冷服务器寒核8162 8A(液冷8GPU)、寒川 TY42-4GPU(液冷4GPU)、高密度 GPU液冷机架式服务器，以及 1U、2U OCSP 服务器平台，完整覆盖单机轻量化算力到大规模集群算力的多元化需求。其中塔式低压全液冷服务器 8162为现场人气展品，产品搭载拓普龙自研内置 CDU 一体化液冷结构，内部采用分水器以及安装多个传感器，自带触摸屏显示各项参数，无需改造机房即可开箱部署，支持 8 张高性能 GPU，低压全液冷方案有效降低噪音与漏液风险，满载温度60℃以内，噪音60db以内，非常适配 AI 实验室、中小型推理训练场景，解决高功耗单机算力散热难题。
寒川 TY42-4GPU(液冷4GPU)、高密度 GPU液冷机架式服务器面向数据中心高密度集群设计，采用机架式冷板液冷架构，散热效率大幅优于传统风冷，可稳定承载长时间连续 AI 算力负载，有效压低整机 PUE，适配智算中心规模化部署。同期展出的OCSP 服务器平台，基于新一代处理器架构打造，拥有强劲算力与灵活扩展能力，可满足多样化算力业务的定制化硬件需求，为算力网络基础设施建设提供坚实硬件底座。
展会现场，拓普龙展台客流持续不断。众多算力服务商、系统集成商、科研机构代表来到展位，近距离观摩液冷服务器实物，就液冷管路设计、冷板工艺、整机可靠性、项目 ODM 定制、批量交付周期等问题，与拓普龙技术团队展开细致交流。不少客户对拓普龙一体化液冷整机方案表示认可，探讨后续在智算集群、算力网络节点等项目的落地合作可能性。团队结合客户业务场景，讲解不同机型的适用边界、运维要点，分享液冷算力项目实践案例，充分展现拓普龙在服务器硬件结构、液冷热管理领域的技术积累与量产实力。
当前 AI 算力需求持续爆发，高密度算力带来的散热、能耗瓶颈，已经成为算力基础设施建设的核心挑战，液冷技术成为行业公认的关键破局方向。深耕服务器硬件二十余年，拓普龙持续投入液冷散热、高性能服务器结构研发，构建起从塔式单机、机架多卡液冷到配套 CDU 冷却单元的完整产品矩阵，能够为客户提供机箱结构、液冷组件、整机 ODM 一站式服务。
面向未来算力产业发展，拓普龙将持续深耕液冷算力基础设施赛道，不断迭代液冷结构、优化热管理方案，持续提升高密度算力硬件的稳定性、经济性与可定制能力，携手产业链伙伴，助力算力网络建设，为我国 AI 算力产业高质量发展持续贡献硬件力量。
